光罩蝕刻塗層

在旋鍍製程(SPIN-COATING)中，超音波噴嘴應用在半導體產業的矽、砷化鎵晶圓的表面化學塗層上已經很多年。主要是光罩蝕刻區域中光阻劑和光阻顯影液的塗佈應用。

最早的應用可回朔到80 年代中期，用於顯影液的塗佈。由於許多半導體廠商為了大量減少顯影液的用量(減少70%)和提高關鍵尺寸critical dimension (CD)的控制而採用噴佈製程。

最近, 發現用超音波噴嘴噴佈光阻劑到晶圓表面的方法可以大幅減少這些昂貴的化學品的用量。製程是由SONOTEK公司研發，並受到SEMATECH(半導體製造技術產業聯盟是由美國半導體產業與聯邦政府組成已促進美國半導體產業技術的發展)的支持。

配合旋鍍法已經展示出可以塗佈200mm直徑的晶圓，使用了約1.1ml的光阻劑量，得到的整個晶圓表面噴塗均勻性和一般的非噴塗分布方式一樣好。但成本大幅減少。傳統的光阻劑分布技術所需的材料量是使用超音波噴嘴的三到四倍之多。

經超音波噴嘴產出的輕柔噴霧可避免過度噴塗及污染產品的問題。當噴嘴從晶圓的邊緣移動到中心時噴佈的量可以調整，當晶圓以緩慢的速度旋轉，在旋鍍前就可以得到均勻的分布效果。結合這兩個因素就可使超音波噴佈製程具實用性。

在電子產業中還有許多應用可以用到超音波噴佈技術。其中之ㄧ就是在許多不同表面上噴佈薄膜。Sonotek 公司支援康乃爾大學的材料科學學系使用超音波噴嘴發展出可作到電子單層膜那麼薄的薄膜噴佈製程。研究人員發現可以作為化學氣相沈積 (CVD)的一個選項。研究人員的觀點是用超音波方式生成薄膜和CVD系統相比，比較單純而且成本又相對便宜，並且不必犧牲塗層的品質。能夠將先驅液體以液體形式送入反應室內，相對於蒸氣方式，可以在薄膜的調配上提供更多的可能性。雖然此製程才剛開始商業化，但是很有可能在這快速發展的領域上提供許多的機會。